Лазерная резка приборных пластин на чипы

Описание

Методические указания разработаны в помощь студентам, выполняющих лабораторные и практические работы по лазерной резке материалов в приборостроении. В методических указаниях изложены как вопросы лазерной обработки материалов традиционными методами, так и новые перспективные и высокоэффективные методами обработки неметаллических хрупких материалов различного назначения. Рассмотрены вопросы формирования эскизов резки исходных заготовок, вопросы подготовки и формирования программы управления технологическим оборудованием в процессах резки; представлены задания для выполнения практических и лабораторных работ. Предназначено для студентов, обучающихся по направлению подготовки 12.03.02 Оптотехника, профиль Оптические технологии и по направлению подготовки 12.04.02 Оптотехника, магистерская программа Оптические технологии. Методические указания по выполнению лабораторных и практических работ издаются в авторской редакции.